全球快资讯:塑料挤出成型及半导体封装领域设备厂商耐科装备拟公开发行2050万股

来源 :

耐科装备披露招股意向书,该公司拟首次公开发行2050万股,占本次发行后总股本的比例为25 00%;发

X 关闭

X 关闭

热门文章