汽车零部件供应商一彬科技拟首次公开发行3093.34万股新股

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一彬科技发布首次公开发行股票招股意向书,公司首次公开发行股票数量3093 34万股,全部为新股,占公

全球快资讯:塑料挤出成型及半导体封装领域设备厂商耐科装备拟公开发行2050万股

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耐科装备披露招股意向书,该公司拟首次公开发行2050万股,占本次发行后总股本的比例为25 00%;发

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