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自动驾驶的未来是福祉还是噩梦？福特最近的一项专利申请概述了这样一个未来：如果车主拖欠汽车贷款，车辆可
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半导体真空腔体零部件制造厂商“高芯众科”完成过亿元B轮融资，由和利资本领投，东运创投、弘博资本跟投。
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